
随着中国高调宣布一项小成就股票配资怎么个流程,日本唯一能够对中国实施反制的手段,也随之宣告失效。挑衅中国的结果注定是失败,甚至是彻底的覆灭。
展开剩余51%其次,光刻胶怕污染。它对杂质的敏感度极高,甚至达到亿分之一,或是万亿分之一的级别。简单来说,光刻胶所能容忍的杂质直径,必须小于头发丝直径的1/500到1/900。芯片制造工艺越先进,对光刻胶的纯净度要求就越高。普通的玻璃瓶容易析出微量的金属离子,导致光刻胶污染,从而造成整个晶圆报废。除了对玻璃瓶材质的严格要求外,光刻胶对容器密封性的要求也非常高。瓶口的密封误差不能超过正负0.01毫米,而且密封垫片不能释放塑化剂。在运输过程中,容器必须做到滴水不漏,同时避免摩擦产生微粒污染光刻胶。过去几十年,中国几乎完全依赖日本、德国等外企提供光刻胶存储瓶。随着中国自主研发出光刻胶后,却陷入了有胶无瓶的困境,导致产品无法顺利进入产业链。 除了制造难度,光刻胶的存储瓶还面临一个类似于多年前圆珠笔钢笔尖的困境。并非中国技术无法研发出这样的容器,而是全球市场有限,国内的大企业不愿意在这类低利润的产品上投入过多资源。即使有企业成功研发并投入生产股票配资怎么个流程,也可能迅速被全球市场淹没,导致价格下降,投资回报难以实现。然而,在中国半导体行业遭遇西方发达国家的封锁与围堵之后,我们终于意识到,即使这类产品看似不起眼、利润微薄,我们也必须自己制造。七年过去,中国几乎攻克了半导体行业的所有瓶颈,这个不起眼的玻璃罐,标志着我国在半导体领域进入了全产业协同的新时代。 对于当前的日本而言,这个消息无疑是最难以接受的。因为中国已经全面禁止向日本出口涉及军事用途的双重用途物资,日本现在找不到有效手段来反制中国。日本的半导体行业又怎能不感到痛心?但这一切,都是日本自己所作的选择,不是吗?
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